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multi-panel PCB production conditions

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Leiterplattenspezifikation

Leiterplattenauslieferung Nutzenauslieferung

Leiterplatten name
Leiterplatten-Grösse	x mm
Stückzahl
Lagenzahl
Multilayeraufbau

Dielektrisches (Prepreg&Core) Material
Dielektrische Dicke (mm)	mm

Endkupferdicke (microns):
Innenlagen (microns)	microns
Out Layer base (microns)	microns
Leiterplattendicke * (mm)	mm +/- mm
*Nenndicke schließt dielektrisches Material & Kupfer (Folie plus Galvanikabscheidung)

Min. Leiterbahnbreite/-abstand (microns)	microns
kleinster metallisierter Lochdurchmesser (mm)	mm
Nummer der metallisierten Löcher
Lochdurchmesser (mm)	mm
# of Blind Vias	#
# of Buried Vias	#
Plugged Vias
Blocked Vias
Filled Vias
Kanten galvanisch metalizierung
Halb durchmetallisiert Loch
Durchkontaktirung Schlitz

SMD pads
Fine pitch (<100 microns)
BGA

Lötstopplack	Farbe
Positionsdruck	Farbe
abziehbarer Lötstopplack
Öberflächenausführung
# der Goldrandkontakte
Z-achse Fräsen
100% elektrische Prüfung
Impedanz	Ohms
Impedanz toleranz
Fertigungsnorm
UL zeichnung:
Certificate of Compliance
Datum & Hi Tech Logo
Bleifreizeichnung

Datei Format
Lieferung	Tage

Bemerkung:

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